银焊片是一种以银或银基固溶体做成的片状钎焊材料，具有优良的工艺性能，不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，均能满足不同行业，不同厂家。该产品广泛的应用于刀具、汽配、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。随着含银量的提高对钢及...

非晶片与绝大多数传统钎焊料相比:传统钎焊料多是二元以上的合金，为了降低熔点，提高合金液态时的流动性，添加了B、P、Si等非金属脆性元素，形成共晶或亚共晶的多相组织，合金元素区域分布严重不均。而非晶态合金却截然不同，由于不存在晶体组织，不但组织均匀，合金中元素的分布也呈均匀化,所以它具有:流动性好,结合强度高,厚度薄,等特点,是一...

　　铟的熔点低，沸点高，对碱和盐溶液耐腐蚀性高。锢能润湿大多数材料，包括金属和非金属，故可以作为低温焊料。铟焊料的低熔点合金和焊料系列，其因熔点低、抗疲劳和延展性优良、导电性高、焊点强度高、可靠性好，尤其是对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性，目前已成为微电子封装的主要特种焊料之一。其中最常见的合金是 In97Ag3和In52Sn48....

　　Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用最多最普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）为代表，具有润湿性好、优秀疲劳抗力、低熔点和优秀的焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。以下以SAC305为例： 　　栢林材料能够为客户提供不同形状的SAC焊带...

　　锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183-327°C），以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金（Sn63Pb37）为代表的焊料性能最优，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。　...

Ag银焊片（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊片(即国标HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银...

非晶片与绝大多数传统钎焊料相比:传统钎焊料多是二元以上的合金，为了降低熔点，提高合金液态时的流动性，添加了B、P、Si等非金属脆性元素，形成共晶或亚共晶的多相组织，合金元素区域分布严重不均。而非晶态合金却截然不同，由于不存在晶体组织，不但组织均匀，合金中元素的分布也呈均匀化,所以它具有:流动...

银焊片是一种以银或银基固溶体做成的片状钎焊材料，具有优良的工艺性能，不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，均能满足不同行业，不同厂家。该产品广泛的应用于刀具、汽配、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。随着含银量的提高对钢及不锈钢的焊接性能越好。其...

银焊片是一种以银或银基固溶体做成的片状钎焊材料，具有优良的工艺性能，不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，均能满足不同行业，不同厂家。该产品广泛的应用于刀具、汽配、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。随着含银量的提高对钢及不锈钢的焊接性能越好。其焊缝强度、塑性、导电性能和表面...

银焊片是一种以银或银基固溶体做成的片状钎焊材料，具有优良的工艺性能，不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，均能满足不同行业，不同厂家。该产品广泛的应用于刀具、汽配、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。随着含银量的提高对钢及不锈钢的焊接性能越好。其焊缝强度、塑性...

1. 能够很好润湿金镀层，银镀层，锡镀层和镍镀层，并且可以和Si层直接反应； 2. 配合Au80Sn20形成很好的梯度焊接，适合焊接Si芯片； 3. 在氮气气氛中或者真空环境中焊接，不需要助焊剂； 4. 升温：升温速率为50℃/分直到410℃的峰值，期间不需要平台时间； 5. 熔化：共晶点410°C以上的时间2-3分钟，整个曲线为钟形，顶部不需要平台...

　BAg35CuZnCd含银35%，等同于美标AWS BAg-2、国标L314,是银、铜、锌、镉合金， 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量 　　性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析，熔点605-700摄氏度。 　　应用：熔点低、流动性好，可钎焊铜、铜合金、钢...

　　金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。 　　由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图...

一、 使用说明 　　银基钎料是一种以银或银基固溶体的钎料。具有优良的工艺性能，不高的熔点，良好的湿润性和填满间隙的能力，并且强度高。塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用来钎焊所有黑色和有色金属，如不锈钢，硬质合金、金刚石等各种材料。广泛应用于制冷、灯饰、五金电器...

Ag银焊片（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊片(即国标HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);4...

银焊片是一种以银或银基固溶体做成的片状钎焊材料，具有优良的工艺性能，不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，均能满足不同行业，不同厂家。该产品广泛的应用于刀具、汽配、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。随着含银量的提高对钢及不锈钢的焊接性能越好。其...

　　BAg25-Cd，含银25%，等同于美标AWS BAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。 含镉银焊料牌号及性  BAg20-Cd，含银20%，是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢...