铜焊膏   产品说明铜焊膏有黄铜焊膏，紫铜焊膏（纯铜焊膏），铜锡焊膏，磷铜焊膏等，主要用于焊接紫铜-黄铜，紫铜-紫铜、紫铜-不锈钢等；(适合于保护安气氛炉中钎焊)可以炉中焊接、真空气氛炉中焊接。感应焊、电阻焊，用来焊接钢，不锈钢，镍合金，铜，铜合金，硬质合金之间的钎焊。成本较银焊膏低，一定程度上可以替代银基...

型号：HC-903合金：Sn99Ag0.3Cu0.7熔点：227℃回流峰值温度：235-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、可降低客户的生产成本。2、良好的印刷性。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。4、...

Tamura 助焊剂 EXKW-007 一般特性: 品名 EXKW-007 测试方法 外观 浅黄色透明液状 目测 比重（20℃） 1.01 JISZ3197(1986）6.4 卤素含量（%） 0.0 JISZ3197(1986）6.5 焊料扩散率﹡（%） 85 JISZ3197(1986）6.10 铜板腐蚀性 合格 JISZ3197(1986...

型号：HC-908合金：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3熔点：139-187℃回流峰值温度：200-220℃颗粒大小：25-45um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、中温锡膏，熔点适中，焊接强度比Sn42Bi58合金好，不需要较高的回流温度，不会损伤元器件或灯珠。2、良好的印刷性。3、先进的保湿...

　　无锡珠有铅锡膏U-TEL－T520是针对于精密电子产品生产厂家而设计的一款免洗锡膏，高端有铅免洗锡膏U-TEL-T520能有效降低精密电子产品SMT制程的不良率从而为制造厂家节约生产成本。 一、无锡珠有铅锡膏U-TEL-T520产品特点： l　润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质 l　易操作，印刷滚...

有铅锡膏使用说明：型号：HC-100合金：Sn63Pb37合金粒度：T3/T4熔点：183HC-100是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具有卓越的连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，并且具有相当高的绝缘阻抗。另外可提供不同合金成分，不同锡粉颗粒和...

型号：HC-903合金：Sn99Ag0.3Cu0.7熔点：227℃回流峰值温度：235-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、可降低客户的生产成本。2、良好的印刷性。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。4...

北京锡膏生产厂家、北京锡膏公司、锡膏生产厂家买锡膏，首选优特尔，你值得信赖的锡膏厂家！咨询电话400-800-57031.为什么我们优特尔锡膏的价格可以比其他商家的优惠呢，因为我们是厂家直销，真正让利给消费者，量大可向公司申请批发！2.可针对客户生产特殊工艺需求进行研发调配！！！3.保湿度好，不发干常温...

无铅高温锡膏使用说明： 型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 合金粒度： T3 /T4  熔点：217℃ HC-900系列无铅锡膏是一种环保型和设计用于SMT生产工艺的一种免洗型锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的无铅锡粉制造而成，具有优越的连续印刷性能，本产品含有高可靠性的低离子活性剂体系，使其在回流焊后的残留物极少且...

有铅针筒锡膏 - Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2 合金成份：Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2 产品熔点：183 颗粒度：10-15μm/20-45μm 存储说明：有铅针筒锡膏采用针筒30g和100g装，特殊重量可应客户要求，在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以...

型号：HC-900合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点：217℃回流峰值温度：230-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。3...

铜焊膏主要应用于焊接铜或铜合金、不锈钢或铁等；广泛应用于汽车配件、电气、机电等行业。（适合于火焰钎焊、炉中钎焊、真空钎焊等） 1 铜焊膏应用 铜焊膏是一种流动性非常好的钎料，用于钎焊钢，不锈钢，碳钢等。该种钎料通常用于无钎剂的炉中钎焊。   2 铜焊膏钎焊特性 铜焊膏是一种流动性非常好的钎料，在焊接母材上有优异的润湿性。 如果接头单边间隙...

无镉银基钎焊料（焊粉、焊膏） 备注：可以据客户要求定制产品 EBN720-Ag72Cu钎料是Ag-Cu共晶合金，是Ag-Cu钎料的代表，应用最广，用于保护性气氛下钎焊，适用于铜及铜合金、不锈钢薄壁件的钎焊，也可用于不锈钢、镍基合金、碳钢的钎焊，具有良好的导电性、导热性和流动性，在真空器件、...

进口针筒焊膏15% 18% 30% 40%膏状银钎料 100G/管 40%含银售价为每管/100G   特价430元 30%含银售价为每管/100G   特价380元 18%含银售价为每管/100G   特价280元 15%含银售价为每管/100G   特价260元 品名： 30含银焊...

型号：HC-903合金：Sn99Ag0.3Cu0.7熔点：227℃回流峰值温度：235-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、可降低客户的生产成本。2、良好的印刷性。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。4、采用高性能...

专供钎焊溶剂，铜焊粉，银焊粉，银焊膏，铜焊膏等助焊剂QJ301是一种基于铜焊接用的铜焊溶剂，本溶剂颗粒均匀细微，本品为白色粉状，在温度为850-1150℃，紫铜及黄铜合金气焊或嵌焊时作助熔剂用。也可作钎焊钢及不绣钢、硬质合金的助熔剂。是高温焊接中理想的焊接溶剂QJ201是一种由于铝基钎料焊接配套用的新型钎焊熔剂，本溶剂颗粒均匀细微...

意大利进口针筒银焊膏含银56%膏状银钎料，硬质合金焊接专用焊接时无需另加钎剂，使用方便，可长期存放，流动性好，焊缝平整光洁品牌:ＳＴＥＬＬＡAg-56Sn银焊膏使用范围：在620-655℃钎焊铜及铜合金、钢、不锈钢、镍合金、硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料，适用于火焰、电阻、感应、高频等多种钎焊方式。用于炉中焊的产品需要定制。物理状态：膏状,导电率7.0m/Ωmm2,密...

型号：HC-900合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点：217℃回流峰值温度：230-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。...

银铜磷系钎料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物，银铜磷系钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍超过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时，钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。 ...