Thin Copper Foil 薄铜箔，铜箔基板表面上所压附(Clad)的铜皮，凡其厚度低于0.7mil(0.002mm或0.5oz)者即称为Thin Copper Foil。若更低于1/3oz(12μm)者又称为超薄铜皮Ultra Thin Copper Foil(UTC)。
什么是Thin Copper Foil 薄铜箔（UTC）
发布日期：2026-07-28 浏览次数：69 上一篇：评论：平板电脑前景难
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