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锡球植球炉 加热台 铁板烧 LED加热平台HT-1212 HT-1212--微电脑控温加热板
工作电压:220V/10V AC
最大加热功率:400W
温度范围:室温-300℃
温度波动:±1℃
加热板尺寸:120x120x15mm
外形尺寸:120x120x150mm
重量:2.6KG
采用微电脑控温、温...
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2026-09-21 |
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预热台 LED加热台 恒温焊接台 HT-R280 加热台 防烫型 包邮
HT-280恒温加热台 预热台 防烫型焊接台 铁板烧
特点:
1.优良发热材料,数显温控表和数显时间制,控湿稳定可靠
2.可实时观察BGA锡珠的熔化情况,排除环境因素干扰
3.轴流风扇冷却,保证箱体安全温度
4.合金铝板底部加热,温度精度高,波动小,杜绝对BGA芯片造成伤害
5.可同时焊接不同规格BGA芯片
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2026-09-21 |
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台湾大瑞锡球 0.25/0.3/0.4/0.5/0.6/0.76有铅锡珠
台湾大瑞BGA锡球是全制程机械化生间,严格的品质管制作业,品质国际化,产品的纯度及圆球度非常高,适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力,并可容许相对较大的置放误差,无端平面整度问题国内外各大厂商首选产品,绝对是你维修成功率的有力保证。
产品包装:25W...
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2026-09-21 |
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HT-2015锡球植球炉 加热台 铁板烧 LED加热平台
技术规格:
电源:220V/110V 控制温度范围:普通型(常温~350℃)
控制精度:士1℃
类型:整体式(高度110mm),普通型(常温~350℃
规格:HT-2003:发热板规格30x80x110mm士1 ,功率250W(MAX) ,...
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2026-09-21 |
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台湾大瑞锡球 0.25/0.3/0.4/0.5/0.6/0.76有铅锡珠
台湾大瑞BGA锡球是全制程机械化生间,严格的品质管制作业,品质国际化,产品的纯度及圆球度非常高,适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力,并可容许相对较大的置放误差,无端平面整度问题国内外各大厂商首选产品,绝对是你维修成功率的有力保证。
产品包装:25W/瓶
型号:0.3MM、0.35MM.0.4MM.0....
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2026-08-08 |
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