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| 功能结构： | 模拟集成电路 | 封装： | BGA |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 外形： | 扁平型 | 集成度高低： | 为小规模集成电路 |
| 应用领域： | 标准通用 | BGA： | 153 |
“东芝8GB eMMC THGBM5G6A2JBAIR”详细介绍
东芝8GB eMMC THGBM5G6A2JBAIR THGBMAG6A2JBAIR THGBMAG6A2JBAWR THGBMBG6D1KBAIL
容量 器件型号 e ·MMC版本 工作温度（°C） 封装
8 GB THGBM5G6A2JBAIR 4.41α -25 to 85 VFBGA153
8 GB THGBMAG6A2JBAIR 4.5 -25 to 85 VFBGA153
8 GB THGBMAG6A2JBAWR 4.5 -40 to 85 VFBGA153
8 GB THGBMBG6D1KBAIL 5 -25 to 85 VFBGA153
容量 器件型号 e ·MMC版本 工作温度（°C） 封装
8 GB THGBM5G6A2JBAIR 4.41α -25 to 85 VFBGA153
8 GB THGBMAG6A2JBAIR 4.5 -25 to 85 VFBGA153
8 GB THGBMAG6A2JBAWR 4.5 -40 to 85 VFBGA153
8 GB THGBMBG6D1KBAIL 5 -25 to 85 VFBGA153