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| 功能结构： | 数/模混合集成电路 | 封装： | QFP/PFP |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 外形： | 扁平型 | 集成度高低： | 中规模集成电路 |
| BGA： | 153 |
“东芝32GB eMMC THGBMBG8D4KBAIR”详细介绍
东芝32GB eMMC THGBMBG8D4KBAIR
最新的嵌入式NAND闪存模块，采用东芝第二代19nm工艺制造
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