点击图片查看原图“应手机连接器SIM 6P 全塑1.5mm高 下沉1.0mm卡座HYC121-SIM06-150”参数说明
| 应用： | 通讯 | 类型： | SIM卡座 |
| 安装方式： | 翻盖型T-flash卡座 | 品牌： | HOAUC |
| 型号： | HYC121-SIM06-150 | 规格： | SIM CARD 1.5H 沉板 |
| 商标： | HOAUC | 包装： | 编带/吸塑盘 |
| 产量： | 100000 |
“应手机连接器SIM 6P 全塑1.5mm高 下沉1.0mm卡座HYC121-SIM06-150”详细介绍
SIM 6P H1.5 下沉1.0MM卡座
额定电流：0.5A额定电压：50V耐电压：500V接触电阻：30MW绝缘电阻：500MW工作温度：-20℃-+85℃外壳材质：不锈钢，镀镍端子材质：磷铜镀金塑胶材质：LCP环保耐高温本产品传导性能强，抗氧化，耐磨经盐雾测试，振动测试，锡炉测试，插拔测试（机测10000次，人工8000次），SGS测试等。品质稳定，价格优惠，欢迎来电咨询。