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In基合金焊片（In97Ag3）
铟的熔点低，沸点高，对碱和盐溶液耐腐蚀性高。锢能润湿大多数材料，包括金属和非金属，故可以作为低温焊料。铟焊料的低熔点合金和焊料系列，其因熔点低、抗疲劳和延展性优良、导电性高、焊点强度高、可靠性好，尤其是对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性，目前已成为微电子封装的主要特种焊料之一。其中最常见的合金是 In97Ag3和In52Sn48....
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2026-09-21 |
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SAC合金预成型焊片（SAC305）
Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用最多最普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）为代表，具有润湿性好、优秀疲劳抗力、低熔点和优秀的焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。以下以SAC305为例：
栢林材料能够为客户提供不同形状的SAC焊带...
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2026-09-21 |
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Pb基焊片 (Sn63Pb37)
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183-327°C），以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金（Sn63Pb37）为代表的焊料性能最优，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。 ...
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2026-09-21 |
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金硅合金预成型焊片Au97Si3
1. 能够很好润湿金镀层，银镀层，锡镀层和镍镀层，并且可以和Si层直接反应；
2. 配合Au80Sn20形成很好的梯度焊接，适合焊接Si芯片；
3. 在氮气气氛中或者真空环境中焊接，不需要助焊剂；
4. 升温：升温速率为50℃/分直到410℃的峰值，期间不需要平台时间；
5. 熔化：共晶点410°C以上的时间2-3分钟，整个曲线为钟形，顶部不需要平台...
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2026-09-14 |
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Au80Sn20金锡合金预成型焊片
金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。
由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图...
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2026-08-19 |
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